項(xiàng)目

性能參數(shù)

單位

白板

最大外形尺寸

190×138

mm

熱膨脹系數(shù)

3

10^-6/K

彎曲強(qiáng)度

600

MPa

厚度

0.25/0.32/0.635/1.0

mm

電路圖案

導(dǎo)體公差

±0.3

mm

最小導(dǎo)體寬度

0.7

mm

最小導(dǎo)體間隔

0.7

mm

Si3N4陶瓷覆銅基板

導(dǎo)熱系數(shù)

90

W/m?K

銅厚

≤0.8

mm

表面粗糙度

Ra≤0.8

um

翹曲度

≤0.05

mm/25mm

介電常數(shù)（1MHz）

9

介電損耗（1MHz）

23

10-4

焊接潤(rùn)濕率

＞95

%

剝離強(qiáng)度

≥120

N/cm

擊穿(絕緣)強(qiáng)度

＞15

kV/mm

絕緣電阻

＞1014

Ω·cm

綁線強(qiáng)度

≥4.9

N

耐濕性

在500小時(shí)、85℃、85%RH的條件下，沒有電性能的變化

高低溫沖擊

150℃/-45℃，每次循環(huán)高低溫各保溫0.5 h，轉(zhuǎn)換時(shí)間15 s。循環(huán)5000次后，沒有絕緣特性的劣化